题目内容：

下图为现代大部分电子产业的不同工序流程在世界的分布情况，图中圆圈为纬线，直线为经线，序号表示制定产品规格、IC(集成电路)设计、圆晶(硅晶片)制造和产品组装等不同的工序。请回答下列各题。

 

 

1.图中②是工序中的（     ）

A．制定产品规格                B．IC(集成电路)设计

C．圆晶(硅晶片)制造            D．产品组装

2.影响工序④的主要区位因素是（     ）

A．市场    B．能源  C．科技    D．劳动力