题目内容：

读某国际品牌手机硬件供应链结构图，完成下面小题。

1.关键芯片、核心零部件生产的主要影响因素是（   ）

A. 原料    B. 科技    C. 环境    D. 劳动力

2.该品牌手机硬件供应商涉及多个国家的众多企业，这反映了（   ）

A. 工业集聚现象    B. 工业分散现象

C. 这些企业存在公用基础设施的联系    D. 这些企业之间没有联系

3.该手机中国相关生产企业所获利润低，下列措施有利于改变这一现状且可行的是（   ）

A. 引进关键芯片、核心零部件的生产线    B. 将生产工厂搬至美国、日本等国

C. 扩大关键芯片、核心零部件以外的其他零部件的生产规模    D. 加大科技投入，加强关键芯片、核心零部件的研发