题目内容：

已知铜的配合物A结构如图。请回答下列问题：

(1)写出基态Cu的外围电子排布式_____________________________________。

(2)配体氨基乙酸根(H2NCH2COOˉ)受热分解可产生CO2和N2，N2中σ键和π键数目之比是__________；N2O与CO2互为等电子体，则N2O的电子式为____________。

(3)在Cu催化下，甲醇可被氧化为甲醛，甲醛分子中HCO的键角_____(选填“大于”、“等于”或“小于”)120°；甲醛能与水形成氢键，请在如图中表示出来_____。

(4)立方氮化硼如图与金刚石结构相似，是超硬材料。立方氮化硼晶体内B-N键数与硼原子数之比为___________；

(5)Cu晶体的堆积方式如图所示，设Cu原子半径为a，晶体中Cu原子的配位数为________，晶体的空间利用率为______。(已知:，列式并计算出结果)