题目内容：

如图为CaF2、H3BO3（层状结构，层内的H3BO3分子通过氢键结合）、金属铜三种晶体的结构示意图，请回答下列问题：

（1）图I所示的CaF2晶胞中与Ca2+最近且等距离的F-的个数为____________。

（2）图Ⅱ所示的物质结构中最外层已达8电子结构的原子是____________，H2BO3晶体中硼原子个数与极性键个数之比为____________。

（3）由图Ⅲ所示的铜原子的堆积模型可知，未标号的铜原子形成晶体后其周围最紧邻的铜原子数为____________。

（4）三种晶体中熔点最低的是其晶体受热熔化时，克服的微粒之间的相互作用为____________。