题目内容：

电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。

（1）检验溶液中Fe3＋存在的常用试剂是___，证明Fe3＋存在的现象是____，配制含Fe2＋的溶液时，常常向溶液中加入少量___，使被氧气氧化形成的Fe3＋还原为Fe2＋。

（2）写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的化学方程式：___。

（3）某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得FeCl3溶液，准备采用下列步骤：

A．请写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式。

①___，②___，③___，④____，⑤____，⑥_____。

B．请写出相关反应的化学方程式。_______。